凌华智能推出​​OSM-MTK510​​——超小尺寸高性能、超低功耗，专为长期关键任务与AI应用打造

全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块
。凌华这是智能造一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块 ，采用662 BGA封装，推出搭载MediaTek Genio 510系列处理器 。​​OSMMTK​​这款最新的超小尺寸OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的高性AI工作负载设计 ，能够实现实时决策和复杂数据处理。低功

OSM-MTK510搭载强大的免费模板耗专6核CPU，其中2个Arm Cortex-A78核心用于高要求任务，为长务4个Arm Cortex-A55核心用于超低功耗运行，期关整体功耗低于5W。键任结合MediaTek DLA+VPU AI引擎，应用打可提供高达3.2 TOPS的凌华AI计算能力，加速实时智能决策。智能造

凭借其集成的推出神经网络处理单元（NPU），OSM-MTK510能够更快地进行AI模型推理 ，模板下载并以卓越的效率简化机器学习任务 。搭配高达8GB的LPDDR4内存和128GB eMMC存储，支持高效处理和可靠存储，适用于大规模数据集和计算密集型AI任务。

凌华智能高级产品经理Henri Parmentier表示 ：“其出色的图形性能绝对不会让你失望 ，支持4K显示，并提供多种视频输出选项
，包括HDMI/DP 、高防服务器eDP和DSI。它还集成了30MP分辨率的ISP摄像头 ，非常适合机器学习任务、视觉系统和实时图像处理 
。此外
，1个GbE接口 、USB 3.0、USB 2.0、I2S音频编解码器接口以及17个GPIO，确保了其在各种应用中的香港云服务器无缝移植性 。”

其坚固的设计可选支持-40°C至85°C的工作温度范围，适用于极端和高振动环境
，同时其10年产品生命周期保证使其成为关键任务嵌入式系统的首选。

OSM外形尺寸是一种紧凑型计算机模块，专为可焊接的BGA迷你模块设计
，亿华云支持ARM和x86架构 。尺寸仅为45mm x 45mm的OSM Size-L模块在紧凑的外形中提供了卓越的性能
。

无论是处理计算密集型工作负载  ，还是为实时数据提供动力，紧凑的OSM-MTK510都旨在提供卓越的云计算性能 、效率和多功能性。